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電子工業上使用的印刷電路板，是在敷有銅膜的塑料板上以涂層保護所要的線路，然后用三氯化鐵濃溶液作用掉(腐蝕)未受保護的銅膜后形成的．腐蝕后的廢液中含有大量的銅離子．為了回收這部分銅離子，并制成硫酸銅晶體(CuSO4·5H2O)，常采用如下步驟：①向廢液中加入過量鐵屑，攪拌、靜置；②濾出固體物質，再加稀硫酸，攪拌；③濾出固態物質，加熱煅燒；④把煅燒物放入硫酸中溶解；⑤調節溶液的pH為3.5－4.0，使氫氧化鐵沉淀完全，過濾；⑥濃縮濾液，析出晶體；⑦將過濾得到的晶體溶解，再結晶．

請完成下列問題：

(1)

腐蝕電路板上銅的離子方程式是

[　　]

A．

Cu2+＋FeCu＋Fe2+

B．

3Cu2+＋2Fe3Cu＋2Fe3+

C．

Cu＋2Fe3+Cu2+＋2Fe2+

D．

3Cu＋2Fe3+3Cu2+＋2Fe

(2)

上述第③步操作所得濾液中主要含有

[　　]

A．

硫酸銅

B．

硫酸亞鐵

C．

氯化亞鐵

D．

氯化鐵

答案：1．C;2．B;
解析：

(1)

腐蝕電路板上銅的是Fe3+，從反應物角度排除A、B．Cu只能將Fe3+還原為Fe2+，而不能將Fe3+還原為Fe，即Cu不與Fe2+反應，C項正確．

(2)

①中加入過量Fe，濾出固體為Fe、Cu混合物，②中加稀H2SO4溶解了Fe，剩余固體為Cu，③中濾液為FeSO4．


練習冊系列答案
相關習題

科目：高中化學 來源： 題型：

精英家教網A-F六種元素中，除A外均為短周期元素，它們的原子結構或性質如表所示：
序號 元素 結構或性質
① A 生活中常見的金屬，它有兩種氯化物，相對分子質量相差35.5
② B 原子最外層電子數是內層電子數的
1
5
③ C 形成化合物種類最多的元素之一，其單質為固體
④ D 地殼中含量最多的元素
⑤ E 與D同主族
⑥ F 與E同周期，且最外層電子數等于電子層數
（1）A的某種氯化物的濃溶液可用于制作印刷電路板，寫出相關反應的離子方程式：
 
．
（2）CD2能與上述某些元素形成的物質發生置換反應，該反應化學方程式是：
 
．
（3）F的最高價氧化物對應水化物常用于治療胃酸（含鹽酸）過多癥，請寫出有關反應的離子方程式：
 
．
（4）B與E形成的化合物的電子式是
 
．
（5）B與F形成的合金是工業上重要的材料．某同學僅使用天平和右圖所示的裝置測定某些數據即可求出該合金中B元素的含量．
①實驗需要測定三個物理量：合金的質量m、a和b．
a是
 
；
b是
 
；
②干燥管中盛放的試劑最好是
 
．
③合金中B元素的質量分數是
 
（用m、a、b表示）．

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科目：高中化學 來源：物理教研室 題型：022

電子工業上使用的印刷電路板是在敷有銅膜的塑料板上以涂料保護所要的線路，然后用FeCl3濃溶液作用（腐蝕）掉未受保護的銅膜后形成的，腐蝕后的廢液中含有大量的銅離子。為了回收這部分銅離子，并制成硫酸銅晶體。常采用如下步驟：①向廢液中加入過量鐵屑，攪拌靜置；②濾出固態物質，再加稀H2SO4，攪拌；③濾出固態物質，加熱煅燒；④把煅燒物放入H2SO4中溶解；⑤調節溶液的pH為3.5～4，使Fe(OH)3沉淀完全，過濾；⑥濃縮濾液，析出晶體；⑦將過濾得到的晶體溶解；再結晶。根據以上敘述回答：

（1）腐蝕電路板上銅的離子反應方程式是（　）

A．Cu2++Fe══Cu+Fe2+

B．3Cu2++2Fe══2Cu+2Fe3+

C．Cu+2Fe3+══2Fe++Cu2+

D．Cu+Fe3+══Cu2++Fe2+

（2）上述第④步操作過程中溶液的pH變化是（�。�

A．不變的　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　   B．逐漸變小的

C．逐漸變大的　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　    D．無法確定的

（3）上述第⑥步操作過程中用濃縮而不用蒸干溶液的主要原因是（�。�

A．蒸干得不到CuSO4×5H2O晶體

B．防止由于溫度升高CuSO4溶解度增大

C．防止由于酸度升高CuSO4溶解度增大

D．蒸干時會有其他雜質共同析出

（4）假設廢液中Cu2+的質量分數為10%，回收率為80%，則每噸廢液可制得膽礬晶體的質量是（�。�

A．312.5kg　　　　　　　　  B．390.6kg　　　　　　　　   C．200kg　　　　　　　　　　 D．80kg

 

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科目：高中化學 來源： 題型：022

電子工業上使用的印刷電路板是在敷有銅膜的塑料板上以涂料保護所要的線路，然后用FeCl3濃溶液作用（腐蝕）掉未受保護的銅膜后形成的，腐蝕后的廢液中含有大量的銅離子。為了回收這部分銅離子，并制成硫酸銅晶體。常采用如下步驟：①向廢液中加入過量鐵屑，攪拌靜置；②濾出固態物質，再加稀H2SO4，攪拌；③濾出固態物質，加熱煅燒；④把煅燒物放入H2SO4中溶解；⑤調節溶液的pH為3.5～4，使Fe(OH)3沉淀完全，過濾；⑥濃縮濾液，析出晶體；⑦將過濾得到的晶體溶解；再結晶。根據以上敘述回答：

（1）腐蝕電路板上銅的離子反應方程式是（�。�

A．Cu2++Fe══Cu+Fe2+

B．3Cu2++2Fe══2Cu+2Fe3+

C．Cu+2Fe3+══2Fe++Cu2+

D．Cu+Fe3+══Cu2++Fe2+

（2）上述第④步操作過程中溶液的pH變化是（�。�

A．不變的　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　   B．逐漸變小的

C．逐漸變大的　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　    D．無法確定的

（3）上述第⑥步操作過程中用濃縮而不用蒸干溶液的主要原因是（　）

A．蒸干得不到CuSO4×5H2O晶體

B．防止由于溫度升高CuSO4溶解度增大

C．防止由于酸度升高CuSO4溶解度增大

D．蒸干時會有其他雜質共同析出

（4）假設廢液中Cu2+的質量分數為10%，回收率為80%，則每噸廢液可制得膽礬晶體的質量是（�。�

A．312.5kg　　　　　　　　  B．390.6kg　　　　　　　　   C．200kg　　　　　　　　　　 D．80kg

 

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科目：高中化學 來源： 題型：

電子工業上使用的印刷電路板，是在敷有銅膜的塑料板上以涂層保護所要的線路，然后用三氯化鐵濃溶液作用掉(腐蝕)未受保護的銅膜后形成的。腐蝕后的廢液中含有大量的銅離子。為了回收這部分銅離子，并制成硫酸銅晶體(CuSO4·5H2O)，常采用如下步驟：①向廢液中加入過量鐵屑，攪拌、靜置；②濾出固體物質，再加稀硫酸，攪拌；③濾出固態物質，加熱煅燒；④把煅燒物放入硫酸中溶解；⑤調節溶液的pH為3.5—4.0，使氫氧化鐵沉淀完全，過濾；⑥濃縮濾液，析出晶體；⑦將過濾得到的晶體溶解，再結晶。

請完成下列問題：

(1)腐蝕電路板上銅的離子方程式是(    )

A.Cu2++FeCu+Fe2+                          B.3Cu2++2Fe3Cu+2Fe3+

C.Cu+2Fe3+Cu2++2Fe2+                  D.3Cu+2Fe3+3Cu2++2Fe

(2)上述第③步操作所得濾液中主要含有(    )

A.硫酸銅                B.硫酸亞鐵                C.氯化亞鐵              D.氯化鐵

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